小米发布 Xring O3/O100/D100 三款自研芯片：覆盖端侧 AI 与智能驾驶
据新华社报道，小米发布 Xring O3、O100、D100 三款芯片，分别面向个人设备、端侧 AI 加速与智能驾驶负载；AI 竞争正从云端推理扩散至设备端算力、自研芯片与本地模型执行，为手机、PC、汽车与智能家居提供端侧智能底座。
据新华社报道，小米发布 Xring O3、O100、D100 三款芯片，分别面向个人设备、端侧 AI 加速与智能驾驶负载；AI 竞争正从云端推理扩散至设备端算力、自研芯片与本地模型执行，为手机、PC、汽车与智能家居提供端侧智能底座。